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Camtek 为半导体行业提供种类繁多的整片晶圆检测及量测解决方案。我们的检测和量测系统能够在高产量的情况下可靠地检测出有缺陷的集成电路,从而确保只有质量合格的晶圆才能交付给客户的最终产品。

前段工艺的后段工艺部分

Camtek 的 Eagle 平台能够应对大规模检测所面临的诸多挑战,并能在满负荷生产的情况下检测出各类典型缺陷。

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先进封装

凭借在先进封装市场多年的经验以及与全球领先制造商的紧密合作,Camtek 整合了 2D 和 3D 的检测及量测平台,该平台已成为采样和大批量生产环境中的行业标准。

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切割后检测

针对切割相关工艺(包括隐形切割和等离子切割等新兴切割技术)的专用检测与量测解决方案。

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硅片与化合物半导体晶圆

化合物半导体制造工艺独特,需要专门的检测与量测解决方案。Camtek 的产品方案包括外延层检测、外延层内部隐裂检测、表面形貌量测、弯曲度(Bow)量测、数据分析等。

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面板级封装

Camtek的Golden Eagle系统专为扇出型面板级封装(FO-PLP)应用设计,能够对标准尺寸(最大可达 650mm x 650mm)的面板进行检测和量测。

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