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Hawk
Hawk基于创新平台开发，为先进工艺Chiplets、HBM（高带宽存储器）及混合键合等先进封装应用而设计。
这一产品系列源自多年专注的研发成果，旨在满足从研发到高产能量产过程中，对检测与量测日益增长的需求。
产品亮点
- 缺陷检测精度小至0.1μm
- 产能较Eagle G5提升 2 倍
- 采用CTS第九代技术，可实现小于5μm间距、4μm关键尺寸的Bump检测与量测应用
- 单片晶圆检测与量测应用高达5亿个Bump
- 配备第二代红外光学系统，可用于检测与量测：基于0.5μm缺陷检测能力达10WPH；套刻精度量测重复性小于15nm
- EDC（增强型检测能力）：基于实时机器学习模型，提升对关键缺陷的识别精度,降低误报
产品
