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Eagleᵀ-AP
为先进封装市场设计的Eagleᵀ-AP平台，在保持卓越性能和产能的同时，集成了2D和3D检测与量测功能。
该设备具备领先的检测与量测能力，核心优势源自:
- Genesis检测引擎
- 全新相机
- 全新高端光学通道
- 可定制专业照明系统
- 针对多层RDL应用的清晰视野检测系统
- 基于CAD的检测能力
- 可量测小至2µm Bump高度
- 单片晶圆检测与量测应用超过5,000万个Bump
- Bump关键尺寸和表面检测
- RDL关键尺寸和高度量测
核心能力
- 全面支持各种Bump类型量测（包括焊锡凸块、金凸块、铜柱凸块和微凸块等）
- 3D量测能力：Bump高度、共面性、PR/PI层厚度及开孔深度量测等
- 2D量测能力：直径/宽度/长度、位置偏差、套刻偏差、晶粒偏移量测等
