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Eagleᵀ-AP Plus
为先进封装市场设计的Eagleᵀ-AP Plus，在保持极高性能与产能的同时，提供无与伦比的量测能力。
- 单片晶圆检测与量测应用超过6,000万个Bump
- 100%Bump高度量测
- Bump量测范围：2-250µm
- 可量测任何类型尺寸的关键尺寸/套刻精度
- 晶粒偏移的实际位置
- EBR量测
- 自动设置/校准
- 强大的算力
- 超高产能配置
- 高度和深度轮廓分析
- 层厚度量测
核心能力
- Bump高度、共面性、PR/PI层厚度、开孔深度及面到面量测等
- Camtek三角量测系统（CTS）：实现高速3D扫描
- Camtek共焦系统（CCS）：实现3D高分辨率形貌的区域测绘
- Camtek白光干涉测量仪（CLIP）
