培育创新，驱动未来

创新是Camtek的核心所在，确保我们始终与客户的技术路线图保持同步甚至超前，及时提供创新的解决方案，并支持新项目的发展。
凭借全面的专利组合，我们的创新技术助力客户显著提升良率、增强最终产品可靠性，并确保无缺陷产品准时投放市场。

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白皮书
半导体光刻量测技术

内部隐裂成像检测

检测切割过程中产生的内部隐裂或侧壁裂纹至关重要，这些裂纹无法通过标准检测技术发现，最终可能会导致最终产品或关键系统（例如在汽车行业中）出现故障，从而给终端设备的制造商或最终用户带来重大损失。

晶圆背面检测变得日益重要，可确保晶圆免受颗粒污染或损伤，从而避免良率损失。

背面检测的主要挑战之一是在不影响吞吐量的前提下，实现在同一次扫描中完成晶圆背面检测。

Camtek开发了独特的软件解决方案，通过使用CAD设计文件作为参考来简化检测程式设置。

这种基于CAD标准的检测程式设置支持导入芯片、光罩、晶圆和面板级别的CAD文件（如GDSII格式），并将其用作理想的晶圆设计图形。

采用多层再布线（RDL）的封装应用会产生过于复杂的图像，导致缺陷检测中出现大量误报。Camtek创新的清晰视野照明（CSI）系统使得精准在多层透明有机材料层上进行缺陷检测变为可能。

外延层检测颇具挑战：该层材料的透明度需要特殊的照明条件，且未做图形晶圆的制造过程会导致微小的线条（也称为滑移线）从晶圆边缘向内部延伸。

Camtek的白光干涉量测仪支持快速采样、高精度和亚μm级高度与深度量测。CLIP可轻松快速完成微凸块、RDL、激光切割沟槽、硅通孔（TSV）、接触焊盘、金凸块、探针痕以及芯片上的任何其他三维元素进行量测。

各种封装工艺步骤中应用的薄膜层需要进行专门的量测以确保其均匀性与质量。Camtek专有的膜厚传感器具备亚μm级量测能力，可使光干涉从涂层表面反射回来，从而精确获取涂层厚度。

切割后应用可能需要透射照明，以便清晰检测标准照明无法发现的缺陷。
我们的解决方案可识别光无法穿透被检材料的区域，并将此类阻塞区域判定为潜在缺陷。