培育创新,驱动未来
Camtek的白光干涉量测仪支持快速采样、高精度和亚μm级高度与深度量测。CLIP可轻松快速完成微凸块、RDL、激光切割沟槽、硅通孔(TSV)、接触焊盘、金凸块、探针痕以及芯片上的任何其他三维元素进行量测。
同一平台兼具2D与3D量测与检测能力
高效精准缺陷检测
卓越缺陷检测性能